日媒：中国正努力开发自有光刻技术，囤积阿斯麦设备库存为取得突破赢得了时间

日媒：中国正努力开发自有光刻技术，囤积阿斯麦设备库存为取得突破赢得了时间

【文/观察者网 熊超然】美西方越是打压封锁，越会倒逼中国加快自主创新步伐，但不必讳言的是，对于希望实现芯片设备100%国产化的中国人来说，攻克光刻技术仍然是一场硬仗。“中国能造出自己的阿斯麦（ASML）吗？”7月16日，《日经亚洲》围绕这个问题，发布了一篇长篇报道。

这篇报道花了不少篇幅介绍了光刻技术对于芯片最终性能的重要性，并强调了光刻机设备的极高复杂性，也正是因为这一点，让荷兰的阿斯麦在该领域一枝独秀，也让其他潜在挑战者面前障碍重重。事实上，“本地光刻工具仍存空白点”、“远未实现自给自足”，这些也确实都是中国目前面对的客观现实。

不过，《日经亚洲》指出，通过“囤积”这一短期策略，中国仍旧保持着想要取代阿斯麦这一家荷兰领头羊企业的强劲动力。一名半导体分析师认为，中国显然正努力开发自己的光刻技术，而取得成果需要时间，手中掌握的大量阿斯麦设备库存显然为中国赢得了时间。另一名业内IT硬件研究主管也认为，尽管光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于许多技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。

报道援引一名日本芯片设备供应商高管的担忧称，一旦中国取得突破，将给非中国供应商带来巨大压力。报道还援引一名美国专家称，美方对华不断发起限制打压，体现了美国政策制定者在认知上对于中国芯片设备制造能力的天真或无知。她指出，中国已经出现了许多强劲竞争者，且可能加码半导体设备的自主研发投入，一旦让中国半导体设备制造商在国际市场具有竞争力，那就很难再阻挡。

2023年11月8日，上海，第六届进博会技术装备展区，阿斯麦（ASML）展台。 IC Photo

《纽约时报》2023年就曾预测，随着中美在芯片领域展开博弈较量，光刻机将成为一大关键机器。报道这样写道：“当美国试图减缓中国在可能有助于提高其军事能力的技术方面取得进步，将错综复杂的电路印到计算机芯片上的复杂光刻机已成了一个关键的钳制点。”

如今，《日经亚洲》在对行业高管们多次采访后发现，中国最大的芯片制造商中芯国际及其同行，包括存储器制造商长鑫存储和长江存储，已在多个方面取得了显著进展，这些企业已用国产替代品替换了用于蚀刻、测量、沉积、化学抛光等工艺的外国工具。

“芯片设备供应链完全国产化”——这一目标已经在北京市的“十四五”规划中明确提出，而全国的芯片制造商也正在努力使其成为现实。然而，当前仍有一大障碍，那就是光刻技术。

将芯片开发者的设计投影并印刷到晶圆上的过程，对芯片的最终性能至关重要，但光刻机复杂且昂贵，全球只有三家公司——荷兰的阿斯麦以及日本的佳能和尼康，能够生产先进光刻机。根据国际半导体产业协会 (SEMI) 的数据，去年光刻机占全球芯片制造设备支出的近25%。

《日经亚洲》围绕光刻技术领域总结称，中国的短期策略仍然是“囤积”。为规避进一步的出口管制，中国在2024年从阿斯麦购买了价值89.2亿欧元（约合人民币744.3亿元）的设备。这波订单热潮使中国占据了阿斯麦当年系统销售额的41%，位居所有市场之首。

尽管阿斯麦预计，受出口限制的影响，今年这一比例将降至20%左右，但报道认为，中国想要取代这一个荷兰领头羊的动力依然强劲。

“除了光刻技术，中国几乎在所有半导体设备领域都取得了巨大进步，”美国投资银行Needham的半导体分析师Charles Shi告诉《日经亚洲》：“中国显然正努力开发自己的光刻技术。这需要时间，但中国境内大量的阿斯麦设备库存显然为他们赢得了时间。”

“整个行业都在密切关注中国日益激烈的竞争。目前，他们从我们这里购买的产品超过了他们的需求，但我们知道他们正在积极试图取代我们，”一名日本芯片设备供应商的高管表示：“如果他们取得突破，将给（非中国）供应商带来巨大压力。”

美国银行全球研究部EMEA地区（欧洲、中东和非洲）IT硬件研究主管迪迪埃·塞玛玛（Didier Scemama）表示，光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于深紫外（DUV）和极紫外（EUV）技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。

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