首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:41 作者:江上行

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、国家防总针对北京天津河北升级启动防汛三级应急响应,国家防总将防汛ⅲ级应急响应提升至ⅱ级

2、弗拉门戈官方告别右后卫韦斯利:去闯荡世界吧,我们的孩子,弗拉门戈视频

3、针对河北严重暴雨洪涝灾害 国家四级救灾应急响应启动

小编推荐

当前文章:http://www.share.mhsc10.cn/WSA/detail/mpgdyi.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

江上行