首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:04 作者:岁寒

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、从“一场赛”到“一座城”:体育正成拉动文旅消费“流量密码”?

2、歼36三发变两发的可能性!,歼31发动机最新消息

3、摩洛哥一军机坠毁致2人死亡,摩洛哥航空最新消息

小编推荐

当前文章:http://www.share.mhsc10.cn/VRR/detail/tfjikp.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

岁寒