雷军:小米已经站在了全球SoC研发的最前列,小米雷军2020年
(文/方周 编辑/吕栋)
在信中,雷军表示作为小米首款高端旗舰SoC(系统级芯片),也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒O1已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还写道,“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
全文如下:
为什么要重启”大芯片”?因为我们始终心怀一颗”芯片梦”, 因为我们一直向着全球新一代硬核科技引领者迈进。大家来自五湖四海,为了同一个梦想聚到一起。
造芯很难,但我们的真诚与热爱,更加炽烈。而今,我们终于迎来了属于小米玄戒的第一份答卷。
此刻的掌声,是向大家过去四年来,持续不懈奋斗的致敬,是对纳米尺度下铸就的硬核成果的褒奖。我们经历过很多的波折,在探索中凝聚起共识:我们达成了零偏差顺利回片的奇迹,共同见证了打通第一个电话的欢呼:我们打赢了量产阶段的攻坚战,将一个个“不可能”变成了显示……祝贺大家,中国芯片史上,已经刻下了各位的成就。
造芯之路是一场马拉松,我们制定了长期持续的投资计划,稳扎稳打,步步为营。玄戒01是大芯片重启的第一个里程碑,更是未来十年光辉之路的开端,更
小米集团董事长雷军
今年5月22日,小米正式发布了其自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”,引发广泛关注。
2021年初,小米决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示,小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元。2023年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。
观察者网注意到,自5月发售以来,小米并未大范围地在其自家产品上普及自研芯片,目前在售产品中仅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭载了玄戒O1。而小米于近期发布的MIX Flip 2小折叠搭载的是骁龙8至尊版处理器。
6月26日,雷军曾表示,玄戒芯片体验超出预期,将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。“因为自研芯片需要有三到四年的研发周期,第一代是在验证技术,所以预定数量少。下一步我们肯定会全部自研了四合一的域控制,为将来小米自研芯片上车做好准备。”
本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。
1、三度冲刺上市的八马茶业又来了,十年IPO这次有戏吗?,八马茶业在哪上市
2、对话后摩智能吴强:大模型90%计算需求将来自端边,存算一体是未来
3、卡车新能源化可能是中国的新王牌,卡车新能源化可能是中国的新王牌汽车吗