首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 06:41 作者:如履

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、火狐宣布关闭北京公司、终止中国账户

2、富士康跌至全球电视代工厂第八位 上半年出货疲软显露转型困局

3、格力电器:从未委托或授权任何第三方机构受理消费者的售后服务,格力电器的售后服务细则

小编推荐

当前文章:http://www.share.mhsc10.cn/GVR/detail/qtmcvs.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

如履